计算机研究与发展

作者：王浩,王勇,冯长磊,盖伟新,吴鹏,钱江,

关键词：芯粒, 互联, 互联芯粒, 架构, 容错机制, 可测性设计,

作为摩尔定律的“破局者”，芯粒（Chiplet）技术被业界寄予了厚望.芯粒技术能够将多个具有特定功能的“小芯粒”通过高速互联技术组合成一个“小芯粒”集成芯片，其技术核心是能够实现芯粒组合扩展的芯粒互联技术.从芯粒互联协议、互联架构、容错机制、典型互联芯粒、基于互联芯粒的可测性设计5个方面进行了分析与讨论.首先详细对比分析了国内外芯粒互联协议，给出了各协议的分层及功能.然后介绍了3种典型的芯粒互联架构，分析了各种架构的特点及优势.之后介绍了芯粒容错机制，介绍了互联接口容错编码、容错拓扑和容错路由等容错途径.接着给出了可编程互联芯粒、路径可编程互联芯粒以及专用互联芯粒3种设计方案.最后介绍了基于互联芯粒的可测试性设计与测试方案.以芯粒互联为主题，旨在帮助读者对芯粒互联技术进行系统性了解.

来源：2025年第11期

《计算机研究与发展》期刊编辑部

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